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中芯與長電科技成立合資公司
日期：2025-06-04 18:31
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摘要：
強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)手打造 IC 制造產(chǎn)業(yè)鏈
上海2014年2月20日電 /美通社/ -- 中芯集成電路制造有限公司（"中芯"，紐交所代碼：SMI，香港聯(lián)交所代碼：981），內(nèi)地規(guī)模大、的集成電路晶圓代工企業(yè)，與江蘇長電科技股份有限公司（"長電科技"，上海證券：600584），內(nèi)地大的封裝服務(wù)供應(yīng)商，今日聯(lián)合宣布，雙方正式簽署合同，建立具有12英寸凸塊加工（Bumping）及配套測試能力的合資公司。同時(shí)，長電科技將就近建立配套的后段封裝生產(chǎn)線，共同打造集成電路（IC）制造的本土產(chǎn)業(yè)鏈，為針對市場的芯片設(shè)計(jì)客戶提供、高效與便利的一條龍生產(chǎn)服務(wù)。
凸塊是的半導(dǎo)體制造前段工藝良率測試所必需的, 也是未來三維晶圓級封裝的基礎(chǔ)。隨著移動互聯(lián)網(wǎng)市場規(guī)模的不斷擴(kuò)大，以及40納米及28納米等IC制造工藝的大量采用，終端芯片對凸塊加工的需求急劇增長。
建立凸塊加工及就近配套的具有倒裝(Flip-Chip)等封裝工藝的生產(chǎn)線，再結(jié)合中芯的前段28納米工藝，將形成首條完整的12英寸IC制造本土產(chǎn)業(yè)鏈。該產(chǎn)業(yè)鏈的特點(diǎn)是縮短了芯片從前段到中段及后段工藝之間的運(yùn)輸周期，并地控制中間環(huán)節(jié)的成本，更重要的是貼近移動終端市場，將地縮短市場反應(yīng)時(shí)間，更好地為快速更新的移動芯片設(shè)計(jì)業(yè)服務(wù)。
以此合作為起點(diǎn)，雙方還將進(jìn)一步規(guī)劃3D IC封裝路線圖。
"與半導(dǎo)體封測龍頭企業(yè)長電科技強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)手，符合中芯專注于IC制造產(chǎn)業(yè)鏈布局的一貫策略。"中芯**執(zhí)行官兼執(zhí)行董事邱慈云博士表示，"通過雙方共同打造Bumping生產(chǎn)線以及長電科技配套的后段封裝環(huán)節(jié)，合資公司將具備為客戶提供一站式服務(wù)的能力，并建立起首條完整的12英寸IC制造本土產(chǎn)業(yè)鏈。這也是中芯為客戶提供更高附加值產(chǎn)品和服務(wù)的必要戰(zhàn)略性步驟。"
"中芯強(qiáng)的前段生產(chǎn)和實(shí)力，長電科技則在封裝核心和關(guān)鍵工藝上豐富的經(jīng)驗(yàn)，"長電科技董事長新潮先生表示，"通過兩者優(yōu)勢互補(bǔ)，共同建立適合客戶需求的產(chǎn)業(yè)鏈，將帶動IC制造產(chǎn)業(yè)整體水平和競爭力的上升。"
關(guān)于長電科技
江蘇長電科技股份有限公司是著名的半導(dǎo)體封裝測試企業(yè)，集成電路封測產(chǎn)業(yè)鏈戰(zhàn)略聯(lián)盟理事長單位。公司成立于1972年，注冊資本8.53億元，總資產(chǎn)約80億元。2003年公司在上海證券交易所A股上市，是內(nèi)地半導(dǎo)體封測行業(yè)上市公司。2012年以7.14億美元銷售額名列全球半導(dǎo)體封測業(yè)第七位（內(nèi)地）。
長電科技600多項(xiàng)，其中約占40%，并在率入了TSV、RF-SiP、3D-RDL、銅柱凸塊（Copper Pillar Bump）、HD-FCBGA、25μm Thickness Chips Stacking、MEMS、MIS、PoP等IC九大前沿主流，成功實(shí)現(xiàn)了MIS、WL-CSP、SiP、銅柱凸塊、Flip-Chip等的規(guī)?；a(chǎn)。
關(guān)于中芯
中芯集成電路制造有限公司（"中芯"，紐交所代號：SMI，港交所股份代號：981），是的集成電路晶圓代工企業(yè)之一，也是內(nèi)地規(guī)模大、的集成電路晶圓代工企業(yè)。中芯向全球客戶提供0.35微米到40納米晶圓代工與服務(wù), 并開始提供28納米工藝制程。中芯總部位于上海，在上海建有一座300mm晶圓廠和一座200mm大規(guī)模晶圓廠。在北京建有一座300mm大規(guī)模晶圓廠，在天津建有一座200mm晶圓廠，在深圳正一個(gè)200mm晶圓廠項(xiàng)目。中芯還在、歐洲、和臺灣地區(qū)提供客戶服務(wù)和設(shè)立營銷辦事處，同時(shí)在香港設(shè)立了代表處。詳細(xì)信息請參考中芯網(wǎng)站www.smics.com。
港聲明
（根據(jù)1995 私人有價(jià)證券訴訟改革法案）
本文件可能載有（除歷史資料外）依據(jù)一九九五年私人有價(jià)證券訴訟改革法案「港」條文所界定的「前瞻性陳述」。該等前瞻性陳述乃基于中芯對未來事件的現(xiàn)行假設(shè)、期望及預(yù)測。中芯使用「相信」、「預(yù)期」、「計(jì)劃」、「估計(jì)」、「預(yù)計(jì)」、「預(yù)測」及類似表述為該等前瞻性陳述之標(biāo)識，但并非前瞻性陳述均包含上述字眼。該等前瞻性陳述乃反映中芯管理層根據(jù)佳判斷作出的估計(jì)，存在重大已知及未知的風(fēng)險(xiǎn)、不確定性以及其它可能導(dǎo)致中芯實(shí)際業(yè)績、財(cái)務(wù)狀況或經(jīng)營結(jié)果與前瞻性陳述所載資料有重大差異的因素，包括（但不限于）與半導(dǎo)體行業(yè)周期及市況有關(guān)風(fēng)險(xiǎn)、激烈競爭、中芯客戶能否及時(shí)接受晶圓產(chǎn)品、能否及時(shí)新、中芯量產(chǎn)新產(chǎn)品的能力、半導(dǎo)體代工服務(wù)供求情況、行業(yè)產(chǎn)能過剩、設(shè)備、零件及原材料短缺、制造產(chǎn)能供給、終端市場的金融情況是否穩(wěn)定和巿場常見的知識產(chǎn)權(quán)訴訟。
除本文件所載的資料外，閣下亦應(yīng)考慮本公司向證券交易委員會呈報(bào)的其他存檔所載的資料，包括本公司于二零一三年四月十五日隨表格20-F向證券交易委員會呈報(bào)的并于二零一三年十二月十九日修訂的年報(bào)，尤其是「風(fēng)險(xiǎn)因素」一節(jié)，以及本公司不時(shí)向證券交易委員會或香港聯(lián)交所呈報(bào)的其他文件（包括表格6-K）。其他未知或未能預(yù)測的因素亦可能會對本公司的未來業(yè)績、表現(xiàn)或成就造成重大不利影響。鑒于該等風(fēng)險(xiǎn)、不確定性、假設(shè)及因素，本文件所討論的前瞻性事件可能不會發(fā)生。閣下務(wù)請小心，不應(yīng)不當(dāng)依賴該等前瞻性陳述，有關(guān)前瞻性陳述僅就該日期所述者發(fā)表，倘并無注明日期，則就本文件刊發(fā)日期發(fā)表。
上海2014年2月20日電 /美通社/ -- 中芯集成電路制造有限公司（"中芯"，紐交所代碼：SMI，香港聯(lián)交所代碼：981），內(nèi)地規(guī)模大、的集成電路晶圓代工企業(yè)，與江蘇長電科技股份有限公司（"長電科技"，上海證券：600584），內(nèi)地大的封裝服務(wù)供應(yīng)商，今日聯(lián)合宣布，雙方正式簽署合同，建立具有12英寸凸塊加工（Bumping）及配套測試能力的合資公司。同時(shí)，長電科技將就近建立配套的后段封裝生產(chǎn)線，共同打造集成電路（IC）制造的本土產(chǎn)業(yè)鏈，為針對市場的芯片設(shè)計(jì)客戶提供、高效與便利的一條龍生產(chǎn)服務(wù)。
凸塊是的半導(dǎo)體制造前段工藝良率測試所必需的, 也是未來三維晶圓級封裝的基礎(chǔ)。隨著移動互聯(lián)網(wǎng)市場規(guī)模的不斷擴(kuò)大，以及40納米及28納米等IC制造工藝的大量采用，終端芯片對凸塊加工的需求急劇增長。
建立凸塊加工及就近配套的具有倒裝(Flip-Chip)等封裝工藝的生產(chǎn)線，再結(jié)合中芯的前段28納米工藝，將形成首條完整的12英寸IC制造本土產(chǎn)業(yè)鏈。該產(chǎn)業(yè)鏈的特點(diǎn)是縮短了芯片從前段到中段及后段工藝之間的運(yùn)輸周期，并地控制中間環(huán)節(jié)的成本，更重要的是貼近移動終端市場，將地縮短市場反應(yīng)時(shí)間，更好地為快速更新的移動芯片設(shè)計(jì)業(yè)服務(wù)。
以此合作為起點(diǎn)，雙方還將進(jìn)一步規(guī)劃3D IC封裝路線圖。
"與半導(dǎo)體封測龍頭企業(yè)長電科技強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)手，符合中芯專注于IC制造產(chǎn)業(yè)鏈布局的一貫策略。"中芯**執(zhí)行官兼執(zhí)行董事邱慈云博士表示，"通過雙方共同打造Bumping生產(chǎn)線以及長電科技配套的后段封裝環(huán)節(jié)，合資公司將具備為客戶提供一站式服務(wù)的能力，并建立起首條完整的12英寸IC制造本土產(chǎn)業(yè)鏈。這也是中芯為客戶提供更高附加值產(chǎn)品和服務(wù)的必要戰(zhàn)略性步驟。"
"中芯強(qiáng)的前段生產(chǎn)和實(shí)力，長電科技則在封裝核心和關(guān)鍵工藝上豐富的經(jīng)驗(yàn)，"長電科技董事長新潮先生表示，"通過兩者優(yōu)勢互補(bǔ)，共同建立適合客戶需求的產(chǎn)業(yè)鏈，將帶動IC制造產(chǎn)業(yè)整體水平和競爭力的上升。"
關(guān)于長電科技
江蘇長電科技股份有限公司是著名的半導(dǎo)體封裝測試企業(yè)，集成電路封測產(chǎn)業(yè)鏈戰(zhàn)略聯(lián)盟理事長單位。公司成立于1972年，注冊資本8.53億元，總資產(chǎn)約80億元。2003年公司在上海證券交易所A股上市，是內(nèi)地半導(dǎo)體封測行業(yè)上市公司。2012年以7.14億美元銷售額名列全球半導(dǎo)體封測業(yè)第七位（內(nèi)地）。
長電科技600多項(xiàng)，其中約占40%，并在率入了TSV、RF-SiP、3D-RDL、銅柱凸塊（Copper Pillar Bump）、HD-FCBGA、25μm Thickness Chips Stacking、MEMS、MIS、PoP等IC九大前沿主流，成功實(shí)現(xiàn)了MIS、WL-CSP、SiP、銅柱凸塊、Flip-Chip等的規(guī)?；a(chǎn)。
關(guān)于中芯
中芯集成電路制造有限公司（"中芯"，紐交所代號：SMI，港交所股份代號：981），是的集成電路晶圓代工企業(yè)之一，也是內(nèi)地規(guī)模大、的集成電路晶圓代工企業(yè)。中芯向全球客戶提供0.35微米到40納米晶圓代工與服務(wù), 并開始提供28納米工藝制程。中芯總部位于上海，在上海建有一座300mm晶圓廠和一座200mm大規(guī)模晶圓廠。在北京建有一座300mm大規(guī)模晶圓廠，在天津建有一座200mm晶圓廠，在深圳正一個(gè)200mm晶圓廠項(xiàng)目。中芯還在、歐洲、和臺灣地區(qū)提供客戶服務(wù)和設(shè)立營銷辦事處，同時(shí)在香港設(shè)立了代表處。詳細(xì)信息請參考中芯網(wǎng)站www.smics.com。
港聲明
（根據(jù)1995 私人有價(jià)證券訴訟改革法案）
本文件可能載有（除歷史資料外）依據(jù)一九九五年私人有價(jià)證券訴訟改革法案「港」條文所界定的「前瞻性陳述」。該等前瞻性陳述乃基于中芯對未來事件的現(xiàn)行假設(shè)、期望及預(yù)測。中芯使用「相信」、「預(yù)期」、「計(jì)劃」、「估計(jì)」、「預(yù)計(jì)」、「預(yù)測」及類似表述為該等前瞻性陳述之標(biāo)識，但并非前瞻性陳述均包含上述字眼。該等前瞻性陳述乃反映中芯管理層根據(jù)佳判斷作出的估計(jì)，存在重大已知及未知的風(fēng)險(xiǎn)、不確定性以及其它可能導(dǎo)致中芯實(shí)際業(yè)績、財(cái)務(wù)狀況或經(jīng)營結(jié)果與前瞻性陳述所載資料有重大差異的因素，包括（但不限于）與半導(dǎo)體行業(yè)周期及市況有關(guān)風(fēng)險(xiǎn)、激烈競爭、中芯客戶能否及時(shí)接受晶圓產(chǎn)品、能否及時(shí)新、中芯量產(chǎn)新產(chǎn)品的能力、半導(dǎo)體代工服務(wù)供求情況、行業(yè)產(chǎn)能過剩、設(shè)備、零件及原材料短缺、制造產(chǎn)能供給、終端市場的金融情況是否穩(wěn)定和巿場常見的知識產(chǎn)權(quán)訴訟。
除本文件所載的資料外，閣下亦應(yīng)考慮本公司向證券交易委員會呈報(bào)的其他存檔所載的資料，包括本公司于二零一三年四月十五日隨表格20-F向證券交易委員會呈報(bào)的并于二零一三年十二月十九日修訂的年報(bào)，尤其是「風(fēng)險(xiǎn)因素」一節(jié)，以及本公司不時(shí)向證券交易委員會或香港聯(lián)交所呈報(bào)的其他文件（包括表格6-K）。其他未知或未能預(yù)測的因素亦可能會對本公司的未來業(yè)績、表現(xiàn)或成就造成重大不利影響。鑒于該等風(fēng)險(xiǎn)、不確定性、假設(shè)及因素，本文件所討論的前瞻性事件可能不會發(fā)生。閣下務(wù)請小心，不應(yīng)不當(dāng)依賴該等前瞻性陳述，有關(guān)前瞻性陳述僅就該日期所述者發(fā)表，倘并無注明日期，則就本文件刊發(fā)日期發(fā)表。
